超声波熔接机压力参数调整需遵循“从低到高、试焊验证、精准微调”的步骤,核心是在“保证焊接强度”和“避免工件损伤”之间找到平衡。

一、调整前的准备工作
在开始调整压力前,需先确认基础条件,避免因设备或工件问题导致参数调整偏差。
1. 固定其他核心参数:先将**振幅**和**焊接时间**设定为初始值(按材料类型参考推荐范围,如软质塑料振幅30-50μm、焊接时间0.3-0.5s),避免多参数同时变动干扰判断。
2. 检查设备状态:确认气压源压力稳定(一般设备要求气源压力0.5-0.8MPa),压力调节阀无漏气,模具与工件贴合紧密、无错位。
3. 准备试焊工件:选取3-5件与批量生产一致的工件,表面无油污、杂质,确保试焊结果具有代表性。
二、具体调整步骤(4步完成)
步骤1:设定初始压力(低压起步)
- 操作:通过设备面板的“压力调节旋钮”或触摸屏,将压力值设定为**材料推荐范围的下限**(如软质塑料0.1MPa、硬质塑料0.2MPa、精密件0.05MPa)。
- 目的:避免初始压力过高直接压伤工件或导致溢料,为后续微调留足空间。
步骤2:首次试焊并观察基础效果
- 操作:启动设备完成1次试焊,取出工件后重点观察两个核心指标。
- 观察贴合度:检查上下工件是否完全贴合,有无明显缝隙(若有缝隙,说明压力不足,能量无法有效传递)。
- 观察外观:查看工件是否有压痕、变形、溢料(若有,说明初始压力已偏高,需直接降低0.02-0.05MPa)。
步骤3:根据焊接效果逐步微调压力
根据首次试焊结果,按“0.02-0.05MPa/次”的幅度调整,每次调整后都需试焊1件并验证,具体分两种情况:
1. 若焊接强度不足(如轻轻拉扯即分离、熔合面不完整):
- 操作:每次增加0.02-0.05MPa压力,直至试焊后工件无缝隙,且初步测试(如手掰)无分离。
- 注意:每次增压后需确认工件无新的压伤或溢料,若出现则停止增压。
2. 若工件有压伤/溢料(如表面凹陷、熔接处有多余料边):
- 操作:每次降低0.02-0.05MPa压力,直至压伤消失、溢料减少,同时确保工件仍能贴合无缝隙。
步骤4:批量验证与压力锁定
- 操作:将调整后的压力值固定,连续试焊5-10件工件,进行两项验证:
1. 一致性检查:观察所有试焊工件的外观、贴合度是否一致,无明显差异(若差异大,需检查气压是否稳定或模具是否松动)。
2. 强度抽检:选取2-3件试焊工件,按产品标准进行强度测试(如拉伸、跌落、密封性测试),确认强度达标。
- 完成:若两项验证均通过,锁定当前压力值;若不通过,重复步骤3继续微调(幅度可缩小至0.01-0.02MPa)。
三、调整后的注意事项
1. 记录参数:将最终确定的压力值、对应的材料、工件型号记录在“参数记录表”中,便于后续批量生产或换型时复用。
2. 动态监控:批量生产过程中,每30分钟抽检1次工件,若出现突然的压伤或虚焊,需检查气源压力是否波动,必要时重新微调压力。
3. 特殊情况处理:若工件为异形件(如局部有薄壁结构),可尝试“分段压力”(部分设备支持),即焊接初期低压定位、熔接阶段高压传能,避免薄壁处压伤。


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