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常见问题

超声波熔接时如何选择合适的振幅

时间:2025-06-11 12:18:57 点击:18次

超声波熔接中,振幅的选择直接影响能量传递效率与材料熔融效果,需结合材料特性、工件结构及设备参数综合判断。以下是系统的选择逻辑与实操方法:


3.jpg

 一、核心影响因素分析

 1. 材料特性

- 硬度与熔点:  

  - 硬脆材料(如PC、PMMA)需较低振幅(20-40μm),避免因高振幅导致界面开裂;  

  - 软质材料(如PE、PP)可承受较高振幅(40-80μm),利于快速熔融;  

  - 高熔点材料(如POM、PET)需适当提高振幅(50-70μm)以增加产热。

- 弹性模量:  

  弹性模量大的材料(如ABS)需更高振幅(40-60μm)来克服分子间作用力,而弹性模量小的材料(如TPU)可降低至30-50μm。


 2. 工件结构

- 厚度与尺寸:  

  - 厚壁工件(>3mm)需更高振幅(50-80μm)以保证能量穿透;  

  - 薄壁件(<1mm)宜用低振幅(20-40μm),防止过熔变形。

- 焊接面设计:  

  - 凸台/凹槽结构可减少振幅需求(如30-50μm),因接触面积集中;  

  - 平面焊接需适当提高振幅(40-60μm)以弥补能量分布不均。


 3. 设备参数匹配

- 功率与频率:  

  振幅=功率×变幅比/频率,当设备功率固定时,可通过调整变幅杆(如变幅比1:1.5→1:2)提升振幅,或降低频率(如20kHz→15kHz)增加振幅(振幅与频率成反比)。

- 焊头状态:  

  磨损的焊头会降低振幅传递效率(损耗可达10%-20%),需定期校准或更换。



 二、振幅选择步骤与方法

 1. 材料基准值参考

| 材料类型       | 推荐振幅范围(μm) | 典型应用场景               |

|----------------|--------------------|---------------------------|

| PE、PP         | 40-80              | 塑料容器、玩具外壳熔接    |

| ABS、PC        | 30-60              | 电子外壳、光学部件焊接    |

| PMMA(亚克力) | 20-40              | 透明件焊接(防开裂)      |

| POM、PET       | 50-70              | 高熔点零件(如汽车配件)  |

| 尼龙(PA)     | 40-60              | 耐磨件焊接(需干燥处理)  |

| 橡胶、TPU      | 30-50              | 柔性件密封焊接            |


 2. 变幅杆与振幅的关系

- 变幅比定义:变幅杆大端与小端截面积之比,直接决定振幅放大倍数。  

  - 例:变幅比1:1.5的变幅杆,输入20μm振幅时,输出为30μm。

- 选择原则:  

  - 小振幅(20-40μm):选用变幅比1:1.2-1:1.5;  

  - 大振幅(50-80μm):选用变幅比1:1.8-1:2.5。


 3. 实操调试流程

```mermaid

graph TD

A[初始振幅设定] --> B{材料厚度≤1mm?}

B -->|是| C[设为30-40μm]

B -->|否| D[设为50-70μm]

C --> E[试焊1次]

D --> E

E --> F[观察熔接面]

F --> G{是否均匀熔融?}

G -->|否| H[±5μm调整振幅]

H --> E

G -->|是| I[强度测试]

I --> J{强度达标?}

J -->|否| K[±10μm微调后重试]

K --> I

J -->|是| L[记录最佳振幅]

```


 4. 动态监测与优化

- 振幅仪测量:使用激光测振仪实时监测焊头端面振幅(误差应≤5%),确保与设定值一致。

- 温度反馈:通过红外测温仪检测焊接界面温度(如PP最佳熔融温度180-220℃),振幅不足时温度上升缓慢,需提高振幅。



 三、常见问题与解决方案

 1. 振幅过大的危害

- 现象:材料飞溅、焊头磨损加剧、工件变形或降解(如熔接面发黄)。

- 解决:  

  - 降低变幅比(如更换小变幅比变幅杆);  

  - 减小设备功率输出(功率与振幅正相关);  

  - 检查焊头是否过度磨损(端面不平整需研磨)。


 2. 振幅不足的影响

- 现象:熔接面无熔融痕迹、强度低下、界面发白(未充分熔融)。

- 解决:  

  - 增大变幅比(如1:1.5→1:2);  

  - 提高设备频率(如20kHz→15kHz,需设备支持);  

  - 检查换能器与变幅杆连接是否松动(导致能量损耗)。



 四、特殊场景应对策略

 1. 多层材料熔接

- 不同材质叠加时(如PP+PE),取中间值振幅(50-60μm),并延长焊接时间0.1-0.2秒促进界面融合。


 2. 精密小件焊接

- 微电子元件(如芯片封装)需低振幅(20-30μm),搭配高频设备(如35kHz-40kHz),减少热影响区。


 3. 金属-塑料复合焊接

- 金属镶嵌件焊接时,振幅需提高至60-80μm,同时增加压力(10-15kgf),利用振幅使金属表面微毛刺嵌入塑料,增强机械咬合。



 五、总结最佳实践

1. 先参考材料基准值,再根据工件厚度、结构微调±10μm;  

2. 通过变幅杆调整振幅比直接调功率更精准,避免能量过剩;  

3. 每批次新材料试焊时,需做振幅-强度曲线测试(如30μm、40μm、50μm各焊5件),选取强度峰值对应的振幅;  

4. 长期生产中,定期用振幅仪校准(建议每班1次),防止设备老化导致振幅衰减。


通过以上方法,可在保证熔接质量的同时,最大化设备效率并延长焊头寿命。若遇到非常规材料,可联系超声波设备厂商获取定制化振幅方案。



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